Basis Info
- Struktur : Double-Sided FPC
- Material : Polyimid
- Kombinationsmodus : Adhesive Flexible Platte
- Anwendung : Digital Products , Computer mit LCD-Bildschirm , Telefon
- Conductive Adhesive : Silberleitpaste
- Flammhemmenden Eigenschaften : HB
- Aufbereitungstechnik : Elektrolytische Folie
- Grundmaterial : Kupfer
- Dämmstoffe : Organische Harz
Zusätzliche Informationen..
- Packing: Carton
- Origin: Guangdong
- HS Code: 8534009000
- Production Capacity: 10000sqm/Month
Produktbeschreibung
Produktbeschreibung
Detaillierte Bedingungen Für Die Leiterplattenmontage
1 | Menge | Prototyp & Low Volume Leiterplattenmontage, von 1 Leiterplatte bis 250, Ist für Spezialität, aber wir können Aufträge bis zu 1000 |
2 | Baugruppentyp | SMD und Durchgangsbohrung |
3 | Lötart | Wasserlösliche Lötpaste, bleifrei und mit Blei bedrahtet |
4 | Komponenten | Passive Bauelemente bis zu 0201 Größe BGA und VFBGA Bleifreies Spantragen/CSP Doppelseitige SMD-Baugruppe Feinstlage auf 08 Mils BGA-Reparatur und Rebuall Teile ausbauen und austauschen – Service am selben Tag |
5 | Größe Der Blanken Platine | Kleinste: 0, 25 x 0, 25 Zoll Größte: 20 x 20 Zoll |
6 | Dateiformate | Stückliste Gerber-Dateien Datei auswählen (XYRS) |
7 | Art des Dienstes | Turn-Key, partieller Turn-Key oder Lieferung |
8 | Komponentenverpackung | Band Schneiden Rohr Rollen Lose Teile |
9 | Drehzeit | Service am selben Tag bis 15-Tage-Service |
10 | Tests | Prüfung der fliegenden Sonde AOI-Test DER RÖNTGENINSPEKTION |
Unternehmensinformationen
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